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覆铜板(CCL)
发布日期:2017-11-16 关注次数:633
覆铜板(CCL)

CCL(Copper Clad Laminate),中文名称为覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作加强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的,是电子工业的基础材料,是做PCB的基础材料,所以也叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板材料具有承载能力大、抗疲劳强度高、耐磨性好、导热性好、摩擦系数低等优点。
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